【资料图】

金卡智能融资融券信息显示，2023年4月10日融资净买入149.03万元；融资余额1.71亿元，较前一日增加0.88%。

融资方面，当日融资买入431.05万元，融资偿还282.02万元，融资净买入149.03万元。融券方面，融券卖出1400股，融券偿还0股，融券余量1.3万股，融券余额15.76万元。融资融券余额合计1.71亿元。

金卡智能融资融券交易明细（04-10）

金卡智能历史融资融券数据一览

免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。