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宏光半导体(06908.HK)公布，配售协议所载全部先决条件已获达成，配售事项已根据配售协议条款于2023年6月13日落实完成。合共4000万股配售股份(相当于紧随配售事项完成后经配发及发行配售股份扩大之公司已发行股本约6.43%)已由配售代理成功配售予不少于六名承配人，配售价为每股配售股份0.90港元。

配售事项所得款项净额(扣除配售事项之配售佣金及其他相关开支后)约为3510万港元。集团建议将配售事项所得款项约1755万港元用于加强LED、MiniLED、快速电池充电产品、GaN装置及相关半导体产品之研发能力，其中包括设立研发中心、招聘研发人员，以及采购设备及物料以开发及/或获取专利及技术；及约1755万港元用于提供一般营运资金及加强集团财务状况。